貼片加工時(hour)，很常見的(of)會看到(arrive)一(one)些電子元器件損壞，那我(I)們(them)該如何處理這(this)些損壞的(of)電子元器件呢？下面小編就帶大(big)家了(Got it)解一(one)下該如何處理。 對已判斷其損壞的(of)電子元器件，可先剪斷引腳再拆除，可以(by)減少損傷；盡量避免移動其他(he)原器件的(of)位置，如必要(want)，必須做好複原工作(do)。嚴格控制加熱的(of)溫度和(and)時(hour)間，避免高...
在(exist)pcba加工中,降低成本是(yes)每一(one)個(indivual)企業的(of)追求，降低PCBA加工成本的(of)方法有多種,首先要(want)設計好,盡量選用(use)常用(use)闆材,正常生(born)産工藝,提高PCB生(born)産數量,節省PCB成本，優化供貨渠道,盡量不(No)要(want)選擇特殊的(of),偏門的(of)電子元件，盡量全部采用(use)smt貼片工藝,一(one)次性生(born)産大(big)批量采購,從總體上(superior)降...
合肥貼片加工的(of)pcba的(of)氣相清洗是(yes)通過設備對對溶劑加熱，使溶劑氣化，利用(use)溶劑蒸氣不(No)斷蒸發和(and)冷凝，使被清洗的(of)印刷電路闆工件不(No)斷“出(out)汗”并帶出(out)污染物的(of)一(one)種波峰焊接後的(of)清洗方法。爲(for)了(Got it)提高PCBA清的(of)洗效果，通常與超聲波清洗結合使用(use)。 一(one)、氣相清洗原理 氣相清洗設備底部是(yes)加熱浸泡裝置和(and)超聲清洗槽，在(exist)...
合肥貼片加工中的(of)SMT元器件可焊性檢測主要(want)針對焊端或引腳的(of)可焊性，導緻可焊性發生(born)問題的(of)主要(want)原因是(yes)元器件焊端或引腳表面氧化或污染，它也是(yes)影響SMA焊接可靠性的(of)主要(want)因素。元器件焊端或引腳表面氧化或污染較易發生(born)，爲(for)保證焊接可靠性，必須要(want)注意元器件在(exist)運輸保存過程中的(of)包裝條件、環境條件，還需要(want)采取措施...
問題：合肥貼片加工中拉絲/拖尾拉絲/拖尾是(yes)點膠中常見的(of)缺陷,産生(born)的(of)原因常見有膠嘴内徑太小、點膠壓力太高、膠嘴離PCB的(of)間距太大(big)、貼片膠過期或品質不(No)好、貼片膠粘度太好、從冰箱中取出(out)後未能恢複到(arrive)室溫、點膠量太大(big)等. 解決辦法:改換内徑較大(big)的(of)膠嘴;降低點膠壓力;調節“止動”高度;換膠,選擇合适粘度...
一(one)般爲(for)确保合肥貼片加工中的(of)實際操作(do)安全系數，SMT貼片機的(of)實際操作(do)不(No)僅必須有專業技能學習培訓有工作(do)經驗的(of)專業技術人(people)員來(Come)協作(do)開展設備的(of)實際操作(do)。爲(for)此來(Come)确保SMT貼片加工的(of)很高的(of)可靠性和(and)直通率。電焊焊接不(No)合格率。優良的(of)高頻率特點。降低了(Got it)一(one)個(indivual)電磁感應和(and)射頻信号影響。易完成自動化技術，提升生(born)産率。 S...
一(one)般情況下，合肥貼片的(of)PCB生(born)産都會進行所謂的(of)拼闆(Panelization)作(do)業，目的(of)是(yes)爲(for)了(Got it)增加SMT産線的(of)生(born)産效率，那在(exist)PCB拼闆中，又要(want)注意哪些細節？下面就一(one)起來(Come)了(Got it)解下。1.PCB拼闆外框（夾持邊）應采用(use)閉環設計，确保PCB拼闆固定在(exist)夾具上(superior)以(by)後不(No)會變形；2.PCB拼闆外形盡量接近正方形，推...
印刷電路闆組件的(of)物理損壞往往是(yes)因爲(for)操作(do)不(No)當造成的(of)。當我(I)們(them)把電路闆放到(arrive)PCB組裝作(do)業區的(of)電路闆承載體内，電路闆可能會發生(born)跌落、碰撞或處置不(No)當等情況當層壓的(of)材料受到(arrive)這(this)種損壞時(hour)，是(yes)否可以(by)修複？合肥貼片告訴您這(this)個(indivual)問題的(of)答案就像大(big)多數工程學的(of)答案一(one)樣，要(want)視情況而定。 行業标準《IPC-A-610：電子組...
合肥貼片加工的(of)方法大(big)體分爲(for)兩類，一(one)類是(yes)再流焊方式，一(one)類是(yes)膠粘方式下面介紹傳統的(of)也是(yes)目前應用(use)較普遍的(of)再流焊方式FC組裝工藝。采用(use)流動性底部填充膠有兩種方法，一(one)種采用(use)兩條生(born)産線完成，另一(one)種采用(use)一(one)條生(born)産線完成。①采用(use)兩條生(born)産線（傳統的(of)PC組裝工藝），通過兩次SMT貼片再流焊完成，其工藝流程如下:先在(exist)第一(one)條...
在(exist)合肥貼片加工中能夠對最終的(of)品質産生(born)影響的(of)因素有很多，例如：貼片元器件的(of)品質、pcb電路闆的(of)焊盤質量、錫膏、錫膏印刷、貼片機的(of)貼裝精度、回流焊的(of)爐溫曲線調整等。那麽其中作(do)爲(for)SMT貼片中最爲(for)常用(use)的(of)輔助材料：錫膏、助焊劑該如何選擇呢？關于(At)爲(for)什麽要(want)單獨把這(this)個(indivual)問題拿出(out)來(Come)讨論，是(yes)因爲(for)它太重要(want)了(Got it)。真正能夠生(born)...
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