問題：合肥貼片加工中拉絲/拖尾拉絲/拖尾是(yes)點膠中常見的(of)缺陷,産生(born)的(of)原因常見有膠嘴内徑太小、點膠壓力太高、膠嘴離PCB的(of)間距太大(big)、貼片膠過期或品質不(No)好、貼片膠粘度太好、從冰箱中取出(out)後未能恢複到(arrive)室溫、點膠量太大(big)等.

　　解決辦法: 改換内徑較大(big)的(of)膠嘴;降低點膠壓力;調節“止動”高度;換膠,選擇合适粘度的(of)膠種;貼片膠從冰箱中取出(out)後應恢複到(arrive)室溫(約4h)再投入生(born)産;調整點膠量.

　　膠嘴堵塞

　　故障現象是(yes)膠嘴出(out)膠量偏少或沒有膠點出(out)來(Come).産生(born)原因一(one)般是(yes)針孔内未完全清洗幹淨;貼片膠中混入雜質,有堵孔現象;不(No)相溶的(of)膠水相混合.

　　解決方法: 換清潔的(of)針頭;換質量好的(of)貼片膠;貼片膠牌号不(No)應搞錯.

　　空打

　　現象是(yes)隻有點膠動作(do),卻無出(out)膠量.産生(born)原因是(yes)貼片膠混入氣泡;膠嘴堵塞.

　　解決方法: 注射筒中的(of)膠應進行脫氣泡處理(特别是(yes)自己裝的(of)膠);更換膠嘴.

　　元器件移位

　　現象是(yes)貼片膠固化後元器件移位,嚴重時(hour)元器件引腳不(No)在(exist)焊盤上(superior).産生(born)原因是(yes)貼片膠出(out)膠量不(No)均勻,例如片式元件兩點膠水中一(one)個(indivual)多一(one)個(indivual)少;貼片時(hour)元件移位或貼片膠初粘力低;點膠後PCB放置時(hour)間太長膠水半固化.

　　解決方法: 檢查膠嘴是(yes)否有堵塞,排除出(out)膠不(No)均勻現象;調整貼片機工作(do)狀态;換膠水;點膠後PCB放置時(hour)間不(No)應太長(短于(At)4h)

　　波峰焊後會掉片

　　現象是(yes)固化後元器件粘結強度不(No)夠,低于(At)規定值,有時(hour)用(use)手觸摸會出(out)現掉片.産生(born)原因是(yes)因爲(for)固化工藝參數不(No)到(arrive)位,特别是(yes)溫度不(No)夠,元件尺寸過大(big),吸熱量大(big);光固化燈老化;膠水量不(No)夠;元件/PCB有污染.

　　解決辦法: 調整固化曲線,特别是(yes)提高固化溫度,通常熱固化膠的(of)峰值固化溫度爲(for)150℃左右,達不(No)到(arrive)峰值溫度易引起掉片.對光固膠來(Come)說,應觀察光固化燈是(yes)否老化,燈管是(yes)否有發黑現象;膠水的(of)數量和(and)元件/PCB是(yes)否有污染都是(yes)應該考慮的(of)問題.

　　固化後元件引腳上(superior)浮/移位

　　這(this)種故障的(of)現象是(yes)固化後元件引腳浮起來(Come)或移位,波峰焊後錫料會進入焊盤下,嚴重時(hour)會出(out)現短路、開路.産生(born)原因主要(want)是(yes)貼片膠不(No)均勻、貼片膠量過多或貼片時(hour)元件偏移。

　　解決辦法: 合肥貼片加工中應調整點膠工藝參數;控制點膠量;調整貼片工藝參數。