合肥貼片加工的(of)方法大(big)體分爲(for)兩類，一(one)類是(yes)再流焊方式，一(one)類是(yes)膠粘方式

下面介紹傳統的(of)也是(yes)目前應用(use)較普遍的(of)再流焊方式FC組裝工藝。

采用(use)流動性底部填充膠有兩種方法，一(one)種采用(use)兩條生(born)産線完成，另一(one)種采用(use)一(one)條生(born)産線完成。

①采用(use)兩條生(born)産線（傳統的(of)PC組裝工藝），通過兩次SMT貼片再流焊完成，其工藝流程如下:

先在(exist)第一(one)條生(born)産線組裝普通的(of) SMC/SMD（印刷焊膏一(one)貼裝元件一(one)再流焊）→然後在(exist)第二條生(born)産線組裝FC（拾取FC一(one)浸蘸膏狀助焊劑或焊膏一(one)貼裝FC一(one)再流焊）一(one)檢測一(one)烘烤一(one)底部填充。

②采用(use)一(one)條生(born)産線，其工藝流程如下：

印刷焊膏→高速貼片機→精細間距/直接芯片附着貼裝機→再流焊→檢測→PCB烘烤→底部填充灌膠→膠固化→檢測。

③非流動型底部填充膠工藝有兩種底部填充膠材料：（a）環氧樹脂絕緣膠；（b）助焊劑、焊料和(and)填充材料的(of)混合物。

合肥貼片加工的(of)貼片工藝是(yes)在(exist)器件貼裝之前先将非流動型底部填充材料點塗到(arrive)焊盤位置上(superior)，貼片時(hour)需要(want)加一(one)定的(of)壓力，使芯片底部焊球接觸基闆的(of)焊盤，再流焊的(of)同時(hour)完成填充材料的(of)固化。