一(one)般情況下，合肥貼片的(of)PCB生(born)産都會進行所謂的(of)拼闆(Panelization)作(do)業，目的(of)是(yes)爲(for)了(Got it)增加SMT産線的(of)生(born)産效率，那在(exist)PCB拼闆中，又要(want)注意哪些細節？下面就一(one)起來(Come)了(Got it)解下。

1. PCB拼闆外框（夾持邊）應采用(use)閉環設計，确保PCB拼闆固定在(exist)夾具上(superior)以(by)後不(No)會變形；

2. PCB拼闆外形盡量接近正方形，推薦采用(use)2×2、3×3、……拼闆，但不(No)要(want)拼成陰陽闆；

3. PCB拼闆寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要(want)自動點膠，PCB拼闆寬度×長度≤125mm×180mm；

4. PCB拼闆内的(of)每塊小闆至少要(want)有三個(indivual)定位孔，3≤孔徑≤6 mm，邊緣定位孔1mm内不(No)允許布線或者貼片；

5. 小闆之間的(of)中心距控制在(exist)75mm～145mm之間；

6. 設置基準定位點時(hour)，通常在(exist)定位點的(of)周圍留出(out)比其大(big)1.5mm的(of)無阻焊區；

7. 拼闆外框與内部小闆、小闆與小闆之間的(of)連接點附近不(No)能有大(big)的(of)器件或伸出(out)的(of)器件，且元器件與PCB闆的(of)邊緣應留有大(big)于(At)0.5mm的(of)空間，以(by)保證切割刀具正常運行；

8. 在(exist)拼闆外框的(of)四角開出(out)四個(indivual)定位孔，孔徑4mm±0.01mm；孔的(of)強度要(want)适中，保證在(exist)上(superior)下闆過程中不(No)會斷裂；孔徑及位置精度要(want)高，孔壁光滑無毛刺；

9. 用(use)于(At)PCB的(of)整闆定位和(and)用(use)于(At)細間距器件定位的(of)基準符号，原則上(superior)間距小于(At)0．65mm的(of)QFP應在(exist)其對角位置設置；用(use)于(At)拼版PCB子闆的(of)定位基準符号應成對使用(use)，布置于(At)定位要(want)素的(of)對角處；

10. 合肥貼片中大(big)的(of)元器件要(want)留有定位柱或者定位孔，重點如I/0接口、麥克風、電池接口、微動開關、耳機接口、馬達等。