SMT貼片加工短路這(this)種不(No)良現象多發于(At)細間距IC的(of)引腳之間，所以(by)又叫“橋接”。當然也有CHIP件之間發生(born)短路現象的(of)，那是(yes)極少數。下面就細間距IC引腳間的(of)橋接問題淺談它的(of)誠因及解決方法。

橋接現象多發于(At)0.5mm及以(by)下間距的(of)IC引腳間，因其間距較小，故模闆設計不(No)當或印刷稍有疏漏就極易産生(born)。

A．模闆

依據IPC-7525鋼網設計指南要(want)求，爲(for)保證錫膏能順暢地(land)從網闆開孔中釋放到(arrive)PCB焊盤上(superior)，在(exist)網闆的(of)開孔方面，主要(want)依賴于(At)三個(indivual)因素：

（1）面積比/寬厚比>0.66

（2）網孔孔壁光滑。制作(do)過程中要(want)求供應商作(do)電抛光處理。

（3）以(by)印刷面爲(for)上(superior)面，網孔下開口應比上(superior)開口寬0.01mm或0.02mm，即開口成倒錐形，便于(At)焊膏有效釋放，同時(hour)可減少網闆清潔次數。

具體的(of)說也就是(yes)對于(At)間距爲(for)0.5mm及以(by)下的(of)IC，由于(At)其PITCH小，容易産生(born)橋接，鋼網開口方式長度方向不(No)變，開口寬度爲(for)0.5~0.75焊盤寬度。厚度爲(for)0.12~0.15mm，使用(use)激光切割并進行抛光處理，以(by)保證開口形狀爲(for)倒梯形和(and)内壁光滑，以(by)利印刷時(hour)下錫和(and)成型良好。

 B．錫膏 

錫膏的(of)正确選擇對于(At)解決橋接問題也有很大(big)關系。0.5mm及以(by)下間距的(of)IC使用(use)錫膏時(hour)應選擇粒度在(exist)20~45um，黏度在(exist)800~1200pa.s左右的(of)，錫膏的(of)活性可根據PCB表面清潔程度來(Come)決定，一(one)般采用(use)RMA級。

C .印刷

印刷也是(yes)非常重要(want)的(of)一(one)環。

（1） 刮刀的(of)類型：刮刀有塑膠刮刀和(and)鋼刮刀兩種，對于(At)PTTCH小于(At)或者等于(At)0.5的(of)IC印刷時(hour)應選用(use)鋼刮刀，以(by)利于(At)印刷後的(of)錫膏成型。

（2） 刮刀的(of)調整：刮刀的(of)運行角度以(by)45度的(of)方向進行印刷可明顯改善錫膏不(No)同模闆開口走向上(superior)的(of)失衡現象，同時(hour)還可以(by)減少對細間距的(of)模闆開口的(of)損壞；刮刀壓力一(one)般爲(for)30N/mm²

（3） 印刷速度：錫膏在(exist)刮刀的(of)推動下會在(exist)模闆上(superior)向前滾動，印刷速度快有利于(At)模闆的(of)回彈，但同時(hour)會阻礙錫膏漏印；而速度過慢，錫膏在(exist)模闆上(superior)不(No)會滾動，引起焊盤上(superior)所印的(of)錫膏分辨率不(No)良，通常對于(At)細間距的(of)印刷速度範圍爲(for)10~20mm/s

（4） 印刷方式：目前最普遍的(of)印刷方式分爲(for)“接觸式印刷”和(and)“非接觸式印刷”。模闆與PCB之間存在(exist)間隙的(of)印刷方式爲(for)“非接觸式印刷”，一(one)般間隙值爲(for)0.5~1.0mm，其優點是(yes)适合不(No)同黏度錫膏。錫膏是(yes)被刮刀推入模闆開孔與PCB焊盤接觸，在(exist)刮刀慢慢移開之後，模闆即會與PCB自動分離，這(this)樣可以(by)減少由于(At)真空漏氣而造成模闆污染的(of)困擾。

模闆與PCB之間沒有間隙的(of)印刷方式稱之爲(for)“接觸式印刷”。它要(want)求整體結構的(of)穩定性，适用(use)于(At)印刷高精度的(of)錫模闆與PCB保持非常平坦的(of)接觸，在(exist)印刷完後才與PCB脫離，因而該方式達到(arrive)的(of)印刷精度較高，尤适用(use)于(At)細間距、超細間距的(of)錫膏印刷。

D.貼裝的(of)高度，對于(At)PTTCH小于(At)或等于(At)0.55mm的(of)IC在(exist)貼裝時(hour)應采用(use)0距離或0~0.1mm的(of)貼裝高度，以(by)避免因貼裝高度過低而使錫膏成型塌落，造成回流時(hour)産生(born)短路。

E.回流

（1）升溫速度太快

（2）加熱溫度過高

（3）錫膏受熱速度比電路闆更快

（4）焊劑潤濕速度太快。