一(one)、SMT是(yes)電子元器件的(of)基礎元件之一(one)，稱爲(for)表面組裝技術(或是(yes)表面貼裝技術)，分爲(for)無引腳或短引線，是(yes)通過回流焊或浸焊加以(by)焊接組裝的(of)電路裝連技術，也是(yes)目前電子組裝行業裏最流行的(of)一(one)種技術和(and)工藝。

SMT貼片
特點:我(I)們(them)的(of)基闆，可用(use)于(At)電源供應，訊号傳輸、散熱、提供結構的(of)作(do)用(use)。
特性:能夠承受固化和(and)焊接的(of)溫度和(and)時(hour)間。
平整度符合制造工藝的(of)要(want)求。
适合返修工作(do)。
适合基闆的(of)制造工藝。
低介質數和(and)高電阻。
我(I)們(them)的(of)産品基闆常用(use)的(of)材料爲(for)健康環保的(of)環氧樹脂和(and)酚醛樹脂，有較好的(of)防燃特性，溫度特性、機械和(and)電介質性能及低成本。
以(by)上(superior)說到(arrive)的(of)是(yes)剛性基闆爲(for)固态化。
我(I)們(them)的(of)産品還有柔性基闆，有節省空間，折疊或轉彎，移動的(of)用(use)途，采用(use)非常薄的(of)絕緣片制成，有良好的(of)高頻性能。
缺點爲(for)組裝工藝較難，不(No)适合微間距應用(use)。
我(I)認爲(for)基闆的(of)特性是(yes)細小的(of)引線和(and)間距，大(big)的(of)厚度和(and)面積，較好的(of)熱性傳導，較堅硬的(of)機械特性，較好的(of)穩定性。我(I)認爲(for)基闆上(superior)的(of)貼裝技術是(yes)電氣性能，有可靠性，标準件。
我(I)們(them)不(No)僅有全自動一(one)體化的(of)運作(do)，還有通過人(people)工一(one)層一(one)層的(of)審核，機審人(people)工審的(of)雙重保障，産品的(of)合格率高達百分之九十九點九八。

二、PCB是(yes)電子元器件中最重要(want)的(of)，沒有之一(one)。通常把在(exist)絕緣材上(superior)，按預定設計，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的(of)導電圖形稱爲(for)印制電路。而在(exist)絕緣基材上(superior)提供元器件之間電氣連接的(of)導電圖形，稱爲(for)印刷電路闆(或是(yes)印制線路闆)，它是(yes)電子元器件的(of)重要(want)支撐體，能夠承載元器件的(of)載體。
PCB印制電路闆
我(I)認爲(for)我(I)們(them)通常打開電腦鍵盤就能看到(arrive)一(one)張軟性薄膜(撓性的(of)絕緣基材)，印上(superior)有銀白色(銀漿)的(of)導電圖形與健位圖形。因爲(for)通用(use)絲網漏印方法得到(arrive)這(this)種圖形，所以(by)我(I)們(them)稱這(this)種印制線路闆爲(for)撓性銀漿印制線路闆。而我(I)們(them)去電腦城看到(arrive)的(of)各種電腦主機闆、顯卡、網卡、調制解調器、聲卡及家用(use)電器上(superior)的(of)印制電路闆就不(No)同了(Got it)。
它所用(use)的(of)基材是(yes)由紙基(常用(use)于(At)單面)或玻璃布基(常用(use)于(At)雙面及多層)，預浸酚醛或環氧樹脂，表層一(one)面或兩面粘上(superior)覆銅簿再層壓固化而成。這(this)種線路闆覆銅簿闆材，我(I)們(them)就稱它爲(for)剛性闆。再制成印制線路闆，我(I)們(them)就稱它爲(for)剛性印制線路闆。
單面有印制線路圖形我(I)們(them)稱單面印制線路闆，雙面有印制線路圖形，再通過孔的(of)金屬化進行雙面互連形成的(of)印制線路闆，我(I)們(them)就稱其爲(for)雙面闆。如果用(use)一(one)塊雙面作(do)内層、二塊單面作(do)外層或二塊雙面作(do)内層、二塊單面作(do)外層的(of)印制線路闆，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在(exist)一(one)起且導電圖形按設計要(want)求進行互連的(of)印制線路闆就成爲(for)四層、六層印制電路闆了(Got it)，也稱爲(for)多層印制線路闆。

三、PCBA是(yes)電子元器件的(of)基礎元件之一(one)，PCB它經過表面組裝技術(SMT)，又有DIP插件的(of)插入的(of)整個(indivual)過程，被稱爲(for)PCBA制程。實際上(superior)就是(yes)貼了(Got it)片的(of)PCB。一(one)種是(yes)成品闆一(one)種是(yes)裸闆。
PCBA可理解爲(for)成品線路闆，也就是(yes)線路闆的(of)所有工序都完成了(Got it)後，才能算PCBA。由于(At)電子産品不(No)斷微小化跟精細化，目前大(big)多數的(of)電路闆都是(yes)采用(use)貼附蝕刻阻劑(壓膜或塗布)，經過曝光顯影後，再以(by)蝕刻做出(out)電路闆。
在(exist)以(by)前對清洗的(of)認知還不(No)夠，是(yes)因爲(for)PCBA的(of)組裝密度不(No)高，也有認爲(for)助焊劑殘留是(yes)不(No)導電的(of)、良性的(of)，不(No)會影響到(arrive)電氣性能。
現在(exist)的(of)電子組裝件趨于(At)小型化，甚至是(yes)更小的(of)器件，或更小的(of)間距。引腳和(and)焊盤接都越來(Come)越靠近，如今的(of)縫隙越來(Come)越小，污染物也有可能會卡在(exist)縫隙裏，這(this)就意味着比較小的(of)微粒，如果殘留在(exist)兩個(indivual)縫隙之間，也有可能引起短路的(of)不(No)良現象。
近年，電子組裝業對于(At)清洗的(of)認知及呼聲越來(Come)越高，不(No)隻是(yes)對産品的(of)要(want)求，而且對環境的(of)要(want)求及保護人(people)類的(of)健康也有較高的(of)要(want)求。因此有許許多多的(of)清洗設備供應商和(and)方案供應商，清洗也成爲(for)電子組裝行業的(of)技術交流研讨的(of)主要(want)内容之一(one)。

四、DIP是(yes)電子元器件的(of)基礎元件之一(one)，稱爲(for)雙列直插式封裝技術，是(yes)指采用(use)的(of)雙列直插形式封裝的(of)集成電路芯片，在(exist)大(big)多數中小規模集成電路也有采用(use)這(this)種封裝形式，其引腳數一(one)般不(No)超過100。
DIP電容插件
DIP封裝技術的(of)CPU芯片有兩排引腳，需要(want)插入到(arrive)具有DIP結構的(of)芯片插座上(superior)。
當然，也可以(by)直接插在(exist)有相同焊孔數和(and)幾何排列的(of)電路闆上(superior)進行焊接。
DIP封裝技術在(exist)從芯片插座上(superior)插拔時(hour)應特别小心，以(by)免損壞管腳。
特點有:多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式)等等。
DIP插件是(yes)電子生(born)産制造過程中的(of)一(one)個(indivual)環節，有手工插件，也有AI機插件。把指定的(of)物料插入到(arrive)指定的(of)位置。手工的(of)插件還得要(want)經過波峰焊，把電子元器件焊在(exist)闆子上(superior)。對于(At)插裝好的(of)元器件，要(want)進行檢查，是(yes)否插錯、漏插。
DIP插件後焊是(yes)pcba貼片的(of)加工中一(one)道很重要(want)的(of)工序，其加工質量直接影響到(arrive)pcba闆的(of)功能，其重要(want)性，非常重要(want)。然後後焊，是(yes)因爲(for)有些元器件，根據工藝和(and)物料的(of)限制，無法通過波峰焊機焊接，隻能通過手工完成。
這(this)也反應了(Got it)，DIP插件在(exist)電子元器件的(of)重要(want)性，隻有注重細節，才能百密無一(one)疏。
在(exist)這(this)四大(big)電子元器件，各有各的(of)優勢，但又是(yes)相輔相成，才能形成這(this)一(one)系列的(of)生(born)産産品過程，隻有對生(born)産産品的(of)質量上(superior)把關，才能讓廣泛的(of)用(use)戶、客戶體會到(arrive)我(I)們(them)的(of)用(use)