SMT是(yes)目前電子組裝行業裏最流行的(of)一(one)種技術和(and)工藝，随着電子産品朝着體積越來(Come)越小，重量越來(Come)越輕，功能卻要(want)求越來(Come)越強的(of)方向發展，SMT工藝流程也變得越來(Come)越複雜。

SMT工藝流程按組裝方式可分爲(for)：單面組裝，雙面組裝，單面混裝和(and)雙面混裝

（1）單面組裝工藝：隻有表面貼裝的(of)單面裝配。工序如下:

印刷錫膏=>貼裝元器件=>回流焊接

（2）雙面組裝工藝：隻有表面貼裝的(of)雙面裝配。工序如下:

B面印刷錫膏=>B面貼裝元器件=>B面回流焊接=>翻闆=>A面印刷錫膏=>A面貼裝元器件=>A面回流焊接

（3）單面混裝工藝：THC在(exist)A面，片式元件SMC在(exist)B面。單面混裝工藝一(one)般有兩種：先貼法和(and)後貼法，前者PCB成本低，工藝簡單；後者工藝複雜。

先貼法：B面點膠=>B面貼裝元器件=>B面膠水固化=>翻闆=>A面插裝元器件=>B面波峰焊

後貼法：A面插裝元器件=>翻闆=>B面點膠=>B面貼裝元器件=>B面膠水固化=>B面波峰焊

（4）雙面混裝工藝：雙面工藝比較複雜，THC，SMC/SMD都可能是(yes)單面或者雙面。

工序1：A面印刷錫膏=>A面貼裝元器件=>A面插裝元器件=>B面波峰焊

工序2: A面印刷錫膏=>A面貼裝元器件=>A面回流焊=>翻闆=>B面點膠=>B面貼裝元器件=>B面膠水固化=>翻闆=>A面插裝元器件=>B面波峰焊

工序3: A面點膠=>A面貼裝元器件=>A膠水固化=>翻闆=>B面印刷焊膏=>B面貼裝元器件=>B面插裝元器件=>回流焊=>翻闆=>A面插裝元器件=>B面波峰焊

SMT工藝流程看上(superior)去好像很複雜，單面組裝，雙面組裝合單面混裝還好理解，雙面混裝就難了(Got it)，其實分好類就不(No)複雜了(Got it)，雙面混裝工序1很簡單，工序2是(yes)最常用(use)的(of)，方式最可靠，工序3一(one)般很少用(use)，要(want)求B面元器件能承受二次焊接。

根據實際生(born)産經驗，沒有THC元件的(of)一(one)般都用(use)回流焊；兩名都有回流焊的(of)一(one)般先B面回流焊；回流焊和(and)波峰焊都有的(of)先回流焊再波峰焊，而且波峰焊一(one)般在(exist)B面