SMT工藝要(want)求

SMT貼片加工是(yes)指在(exist)PCB裸闆上(superior)将電子元器件等物料貼裝在(exist)上(superior)面的(of)過程。它是(yes)目前電子組裝行業較爲(for)流行的(of)的(of)加工技術。SMT貼片加工流程由多道工藝組成，其制程中的(of)工藝控制決定加工成品質量。接下來(Come)我(I)們(them)将爲(for)您詳細介紹SMT貼片加工的(of)加工流程。

一(one)、SMT貼片加工制程前的(of)準備

1、電路闆資料（Gerber）

标準線路圖電子檔案最少應包括4層：PAD檔、貫孔檔、文字面檔、防焊層檔；

PCB闆廠提供的(of)連闆 Gerber；

标準闆邊規格：上(superior)下各留10mm闆邊；

标準定位孔規格：同一(one)闆邊左右各一(one)個(indivual)定位孔，圓心各離兩邊闆緣5mm直徑、4mm圓孔 ；

标準視覺記号點規格：對邊對角不(No)對稱之1mm實心噴錫圓點、外環3mm直徑透明圈；

2、材料表（BOM）

電子檔之裝着位置坐标 ( CAD，擴展名爲(for) “ . TXT ” 的(of)文本文件)；

SMT正反面用(use)料與DIP用(use)料混和(and)列表(請提供零件編碼原則及正反面零件分辨方式)；

SMT 正反面用(use)料與 DIP 用(use)料分開列表 ( 請提供正反面零件分辨方式)；

SMT 正面 / SMT 反面 / DIP 用(use)料分開列表。

3、輔助資料

測爐溫闆 ( 含重要(want)零件之報廢闆 )；

空PCB闆，晨日電子一(one)般采用(use)爲(for)A類PCB闆；

印刷鋼闆；

二、SMT貼片加工的(of)詳細流程

1、 物料采購加工及檢驗

物料采購員根據客戶提供的(of)BOM清單進行物料原始采購，确保生(born)産基本無誤。采購完成後進行物料檢驗加工，如排針剪腳，電阻引腳成型等等。檢驗是(yes)爲(for)了(Got it)更好地(land)确保生(born)産質量。晨日電子的(of)物料采購有專門的(of)供應商進行供應，上(superior)下遊采購線完整成熟；

2、 絲印

絲印，即絲網印刷，是(yes)SMT加工制程的(of)第一(one)道工序。絲印是(yes)指将錫膏或貼片膠漏印到(arrive)PCB焊盤上(superior)，爲(for)元器件焊接做準備。借助錫膏印刷機，将錫膏滲透過不(No)鏽鋼或鎳制鋼網附着到(arrive)焊盤上(superior)。絲印所用(use)的(of)鋼網如果客戶沒有提供，則加工商需要(want)根據鋼網文件制作(do)。同時(hour)，因所用(use)錫膏必須冷凍保存，錫膏需要(want)提前解凍至适合溫度。錫膏印刷厚度也與刮刀有關，應根據PCB闆加工要(want)求調整錫膏印刷厚度；

3、 點膠

一(one)般在(exist)SMT加工中，點膠所用(use)膠水爲(for)紅膠，将紅膠滴于(At)PCB位置上(superior)，起到(arrive)固定待焊接元器件的(of)作(do)用(use)，防止電子元器件在(exist)回流焊過程中因自重或不(No)固定等原因掉落或虛焊。點膠又可以(by)分爲(for)手動點膠或自動點膠，根據工藝需要(want)進行确認；

4、 貼裝

貼片機通過吸取-位移-定位-放置等功能，在(exist)不(No)損傷元件和(and)印制電路闆的(of)情況下，實現了(Got it)将SMC／SMD元件快速而準确地(land)貼裝到(arrive)PCB闆所指定的(of)焊盤位置上(superior)。貼裝一(one)般位于(At)回流焊之前；

5、 固化

固化是(yes)将貼片膠融化，是(yes)表面貼裝元器件固定在(exist)PCB焊盤上(superior)，一(one)般采用(use)熱固化；

6、 回流焊接

回流焊是(yes)通過重新熔化預先分配到(arrive)印制闆焊盤上(superior)的(of)膏裝軟釺焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制闆焊盤之間機械與電氣連接的(of)軟釺焊。它主要(want)是(yes)靠熱氣流對焊點的(of)作(do)用(use),膠狀的(of)焊劑在(exist)一(one)定的(of)高溫氣流下進行物理反應達到(arrive)SMD的(of)焊接；

7、 清洗

完成焊接過程後，闆面需要(want)經過清洗，以(by)去除松香助焊劑以(by)及一(one)些錫球，防止他(he)們(them)造成元件之間的(of)短路。清洗是(yes)将焊接好的(of)PCB闆放置于(At)清洗機中，清除PCB組裝闆表面對人(people)體有害的(of)焊劑殘留或是(yes)再流焊和(and)手工焊後的(of)助焊劑殘留物以(by)及組裝工藝過程中造成的(of)污染物。

8、 檢測

檢測是(yes)對組裝完成後的(of)PCB組裝闆進行焊接質量檢測和(and)裝配質量檢測。需要(want)用(use)到(arrive)AOI光學檢測、飛針測試儀并進行ICT和(and)FCT功能測試。QC團隊進行PCB闆質量抽檢，檢測基闆，焊劑殘留，組裝故障等等；

9、 返修

SMT的(of)返修，通常是(yes)爲(for)了(Got it)去除失去功能、引腳損壞或排列錯誤的(of)元器件，重新更換新的(of)元器件。要(want)求維修人(people)員需要(want)對返修工藝及技術掌握較爲(for)熟悉。PCB闆需要(want)經過目檢，查看是(yes)否元件漏貼、方向錯誤、虛焊、短路等。如果需要(want)，有問題的(of)闆需要(want)送至專業的(of)返修台進行維修，比如經過ICT測試或者FCT功能測試環節，直至測試PCB闆工作(do)正常。

以(by)上(superior)是(yes)SMT貼片加工的(of)詳細流程，雖然其中還有更多工藝細節，這(this)些都需要(want)作(do)業人(people)員自身豐富的(of)經驗才能掌控。到(arrive)此相信大(big)家也對SMT貼片加工的(of)流程有更深入的(of)了(Got it)解，需要(want)更進層次進行了(Got it)解的(of)，歡迎緻電凌极西雅電子。