合肥貼片中的(of)PCB的(of)銅線脫落（也就是(yes)常說的(of)甩銅），各PCB品牌都會推說是(yes)層壓闆的(of)問題，要(want)求其生(born)産工廠承擔不(No)良損失。根據多年的(of)客戶投訴處理經驗，PCB甩銅常見的(of)原因有以(by)下幾種：

　　一(one)、PCB廠制程因素：

　　1、銅箔蝕刻過度。

　　市場上(superior)使用(use)的(of)電解銅箔一(one)般爲(for)單面鍍鋅（俗稱灰化箔）及單面鍍銅（俗稱紅化箔），常見的(of)甩銅一(one)般爲(for)70um以(by)上(superior)的(of)鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以(by)下灰化箔基本都未出(out)現過批量性的(of)甩銅情況。線路設計好過蝕刻線的(of)時(hour)候，若銅箔規格變更而蝕刻參數未變，這(this)會令銅箔在(exist)蝕刻液中的(of)停留時(hour)間過長。

　　因鋅本來(Come)就是(yes)活潑金屬類，當PCB上(superior)的(of)銅線長時(hour)間在(exist)蝕刻液中浸泡時(hour)，會導緻線路側蝕過度，造成某些細線路背襯鋅層被完全反應掉而與基材脫離，即銅線脫落。

　　還有一(one)種情況就是(yes)PCB蝕刻參數沒有問題，但蝕刻後水洗及烘幹不(No)良，造成銅線也處于(At)PCB便面殘留的(of)蝕刻液包圍中，長時(hour)間未處理，也會産生(born)銅線側蝕過度而甩銅。

　　這(this)種情況一(one)般集中表現在(exist)細線路上(superior)，或天氣潮濕的(of)時(hour)期，整個(indivual)PCB上(superior)都會出(out)現類似不(No)良，剝開銅線看其與基層接觸面（即所謂的(of)粗化面）顔色已經變化，與正常銅箔顔色不(No)一(one)樣，看見的(of)是(yes)底層原銅顔色，粗線路處銅箔剝離強度也正常。

　　2、PCB生(born)産流程中局部發生(born)碰撞，銅線受機械外力而與基材脫離。

　　此不(No)良表現定位出(out)現問題，脫落銅線會有明顯的(of)扭曲，或向同一(one)方向的(of)劃痕或撞擊痕。剝開不(No)良處銅線看銅箔毛面，可以(by)看見銅箔毛面顔色正常，不(No)會有側蝕不(No)良，銅箔剝離強度正常。

　　3、PCB線路設計不(No)合理。

　　用(use)厚銅箔設計過細的(of)線路也會造成線路蝕刻過度而甩銅。

　　二、層壓闆制程原因：

　　正常情況下，層壓闆隻要(want)熱壓高溫段超過30分鈡後，銅箔與半固化片就基本結合完全了(Got it)，故壓合一(one)般都不(No)會影響到(arrive)層壓闆中銅箔與基材的(of)結合力。但在(exist)層壓闆疊配、堆垛的(of)過程中，若PP污染或銅箔毛面損傷，也會導緻層壓後銅箔與基材的(of)結合力不(No)足，造成定位偏差（僅針對于(At)大(big)闆而言）或零星的(of)銅線脫落，但測脫線附近銅箔剝離強度也不(No)會有異常。

　　三、層壓闆原材料原因：

　　1、上(superior)面有提到(arrive)普通電解銅箔都是(yes)毛箔鍍鋅或鍍銅處理過的(of)産品，若毛箔生(born)産時(hour)峰值就異常，或鍍鋅/鍍銅時(hour)，鍍層晶枝不(No)良，造成銅箔本身的(of)剝離強度就不(No)夠，該不(No)良箔壓制闆料制成PCB後在(exist)電子廠插件時(hour)，銅線受外力沖擊就會發生(born)脫落。此類甩銅不(No)良剝開銅線看銅箔毛面（即與基材接觸面）不(No)會有明顯的(of)側蝕，但整面銅箔的(of)剝離強度會很差。

　　2、銅箔與樹脂的(of)适應性不(No)良：現在(exist)使用(use)的(of)某些特殊性能的(of)層壓闆，如HTG闆料，因樹脂體系不(No)一(one)樣，所使用(use)固化劑一(one)般是(yes)PN樹脂，樹脂分子鏈結構簡單，固化時(hour)交聯程度較低，勢必要(want)使用(use)特殊峰值的(of)銅箔與其匹配。當生(born)産層壓闆時(hour)使用(use)的(of)銅箔與該樹脂體系不(No)匹配，造成闆料覆金屬箔剝離強度不(No)夠，插件時(hour)也會出(out)現銅線脫落不(No)良。

　　以(by)上(superior)就是(yes)合肥貼片中的(of)PCB的(of)銅線脫落的(of)常見的(of)幾種問題，如果您有别的(of)問題，還請您來(Come)電咨詢。