根據産品的(of)熱傳遞效率和(and)焊接的(of)可靠性的(of)不(No)斷提升，回流焊大(big)緻可分爲(for)五個(indivual)發展階段。

第一(one)代

熱闆傳導回流焊設備：熱傳遞效率最慢，5-30 W/m2K（不(No)同材質的(of)加熱效率不(No)一(one)樣），有陰影效應。

第二代

紅外熱輻射回流焊設備：熱傳遞效率慢，5-30W/m2K（不(No)同材質的(of)紅外輻射效率不(No)一(one)樣），有陰影效應，元器件的(of)顔色對吸熱量有大(big)的(of)影響。

第三代

熱風回流焊設備：熱傳遞效率比較高，10-50 W/m2K，無陰影效應，顔色對吸熱量沒有影響。

第四代

氣相回流焊接系統：熱傳遞效率高，200-300 W/m2K，無陰影效應，焊接過程需要(want)上(superior)下運動，冷卻效果差。

第五代

真空蒸汽冷凝焊接（真空汽相焊）系統：密閉空間的(of)無空洞焊接，熱傳遞效率最高，300 W-500W/m2K。焊接過程保持靜止無震動。冷卻效果優異，顔色對吸熱量沒有影響。