現今電子産品功能更完整，所采用(use)的(of)集成電路(IC)已無穿孔元件，特别是(yes)大(big)規模、高集成IC，不(No)得不(No)采用(use)表面貼片元件。産品批量化，生(born)産自動化，廠方要(want)以(by)低成本高産量，出(out)産優質産品以(by)迎合顧客需求及加強市場競争力 電子元件的(of)發展，集成電路(IC)的(of)開發，半導體材料的(of)多元應用(use)。合肥貼片加工

SMT貼片加工的(of)優點：

組裝密度高、電子産品體積小、重量輕，貼片元件的(of)體積和(and)重量隻有傳統插裝元件的(of)1/10左右，一(one)般采用(use)SMT之後，電子産品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了(Got it)電磁和(and)射頻幹擾。易于(At)實現自動化，提高生(born)産效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人(people)力、時(hour)間等。

SMT貼片加工工藝技巧：

1、元件正确——要(want)求各裝配位号元器件的(of)類型、型号、标稱值和(and)櫥極性等特征标記要(want)符合産品的(of)裝配圖和(and)明細表要(want)求，不(No)能貼錯位置。

2、壓力(貼片高度)——貼片壓力(高度)要(want)恰當合适，元器件焊端或引腳不(No)小于(At)1/2厚度要(want)浸入焊膏。對于(At)—般元器貼片時(hour)的(of)焊膏擠出(out)量(長度)應小于(At)0.2mm，對于(At)窄間距元器件貼片時(hour)的(of)焊膏擠出(out)量(長度)應小于(At)0.1mm。

3、位置準确——元器件的(of)端頭或引腳均和(and)焊盤圖形要(want)盡量對齊、居中。元器件貼裝位置要(want)滿足工藝要(want)求。因爲(for)兩個(indivual)端頭Chip元件自定點位置效應的(of)作(do)用(use)比較大(big)，貼裝時(hour)元件長度方向兩個(indivual)端頭隻要(want)搭接到(arrive)相應的(of)焊盤上(superior)，寬度方向有1/2搭接在(exist)焊盤上(superior)，再流焊時(hour)就能夠自動定點位置，但如果其中一(one)個(indivual)端頭沒有搭接到(arrive)焊盤上(superior)，再流焊時(hour)就會産生(born)移位或吊橋：而對于(At)SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的(of)自動定點位置作(do)用(use)比較小，貼裝偏移是(yes)不(No)能通過再流焊糾正的(of)。

如何選擇到(arrive)靠譜的(of)SMT貼片加工廠?

1、看專業配合度

SMT加工作(do)爲(for)整個(indivual)電子産品制程中的(of)一(one)個(indivual)環節，在(exist)設備高度發達、管理趨于(At)完善的(of)情況下，SMT加工廠專業的(of)配合度似乎決定了(Got it)你的(of)PCB闆能否如期交付、能否質量可控、能否及時(hour)得到(arrive)返修，這(this)些附加值遠遠高于(At)9厘和(and)1毛之間的(of)單價差距了(Got it)。如何考察SMT加工廠的(of)配合度呢?從人(people)開始。通過與SMT加工廠的(of)管理層甚至老闆進行交談，觀察其是(yes)否具有誠懇的(of)态度和(and)處事信念。此外，還可以(by)通過第三方了(Got it)解加工廠的(of)口碑以(by)及服務過的(of)客戶案例等等。