SMT處理中，電路闆的(of)焊接質量對電路闆、的(of)性能有很大(big)影響，因此控制SMT加工電路闆的(of)焊接質量非常重要(want)。SMT闆焊接質量和(and)電路闆設計、工藝材料、焊接工藝和(and)其他(he)因素有很多關系。

　　SMT電路闆設計

　　1、焊盤設計

　　(1)在(exist)設計插入式元件焊盤時(hour)，應适當設計焊盤尺寸。焊盤太大(big)，焊料擴散面積大(big)，形成的(of)焊點不(No)飽滿，小焊盤銅箔的(of)表面張力太小，形成的(of)焊點不(No)潤濕。孔徑和(and)元件引線之間的(of)匹配間隙太大(big)，并且易于(At)焊接。當孔徑比引線寬0.05-0.2 mm且焊盤直徑爲(for)孔徑的(of)2 - 2.5倍時(hour)，它是(yes)焊接的(of)理想條件。

　　(2)在(exist)設計芯片元件焊盤時(hour)，應考慮以(by)下幾點：爲(for)了(Got it)盡可能消除“陰影效應”，SMD的(of)焊接端子或引腳應朝向錫電流方向以(by)便于(At)接觸随着錫流。減少焊接和(and)焊接的(of)需要(want)。對于(At)較小的(of)元件，不(No)應将它們(them)放置在(exist)較大(big)的(of)元件後面，以(by)防止較大(big)的(of)元件幹擾焊料流與較小元件的(of)焊盤接觸。

　　2、SMT電路闆平直度控制

　　波峰焊需要(want)印刷電路闆的(of)高度平整度。通常，翹曲要(want)求小于(At)0.5mm。如果大(big)于(At)0.5毫米，則應将其調平。特别是(yes)，一(one)些印刷電路闆僅約1.5mm厚，并且它們(them)的(of)翹曲要(want)求更高。否則，焊接質量無法保證。請注意以(by)下事項：

　　(1)妥善保存印刷電路闆和(and)元件，以(by)盡量縮短存放時(hour)間。在(exist)焊接過程中，無塵、潤滑脂、氧化物的(of)銅箔和(and)元件引線有利于(At)形成合格的(of)焊點，因此印刷電路闆和(and)元件應保持幹燥。、清潔環境，最大(big)限度地(land)減少存儲周期。

　　(2)對于(At)具有長保質期的(of)印刷電路闆，通常清潔表面，這(this)提高了(Got it)可焊性，減少了(Got it)焊接和(and)橋接，并去除了(Got it)表面上(superior)具有一(one)定程度氧化的(of)元件針腳表面。氧化層。

　　工藝材料的(of)質量控制

　　貼片加工在(exist)波峰焊中，使用(use)的(of)主要(want)加工材料是(yes)：助焊劑和(and)焊料。

　　1、助焊劑應用(use)可去除焊接表面的(of)氧化物，防止焊接過程中焊料和(and)焊料表面再氧化，降低焊料表面張力，幫助熱量傳遞到(arrive)焊接區域，助焊劑在(exist)焊接質量中起重要(want)作(do)用(use)控制。目前，大(big)多數使用(use)的(of)波峰焊是(yes)免清洗助焊劑，選擇助焊劑時(hour)需要(want)滿足以(by)下要(want)求：(1)熔點低于(At)焊料;

　　(2)滲透滲透率快于(At)熔化焊料的(of)滲透率;

　　(3)粘度和(and)比重小于(At)焊料;

　　(4)儲存在(exist)室溫下穩定。

　　2、焊料質量控制

　　錫鉛焊料在(exist)高溫(250°C)下不(No)斷被氧化，錫罐中錫鉛焊料的(of)錫含量不(No)斷下降，偏離共晶點，導緻流動性差，并且質量問題，如、焊點、焊點強度不(No)足。 。有幾種方法可以(by)解決這(this)個(indivual)問題：

　　(1)添加氧化還原劑以(by)将氧化的(of)SnO還原爲(for)Sn，減少錫渣的(of)産生(born)。

　　(2)每次焊接前加入一(one)定量的(of)錫。

　　(3)使用(use)含有抗氧化磷的(of)焊料。

　　(4)氮氣保護用(use)于(At)使氮氣将焊料與空氣分離并替換普通氣體，從而避免産生(born)浮渣。

　　目前最好的(of)方法是(yes)在(exist)氮氣保護的(of)氣氛中使用(use)含磷焊料，以(by)最大(big)限度地(land)降低浮渣率并最大(big)限度地(land)減少焊接缺陷。、過程控制是(yes)好的(of)。

　　焊接工藝參數控制

　　焊接工藝參數對焊接表面質量的(of)影響很複雜，主要(want)内容如下：

　　1、預熱溫度控制

　　預熱的(of)作(do)用(use)：1使助焊劑中的(of)溶劑完全揮發，以(by)免印刷電路闆通過焊料時(hour)影響印刷電路闆的(of)潤濕和(and)焊點的(of)形成; 2，焊接前使印刷電路闆達到(arrive)一(one)定溫度，以(by)免影響熱沖擊産生(born)翹曲。根據我(I)們(them)的(of)經驗，一(one)般預熱溫度控制在(exist)180-200°C，預熱時(hour)間爲(for)1-3分鍾。

　　2、焊接軌道傾斜度

　　軌道傾斜對焊接效果的(of)影響更爲(for)明顯，尤其是(yes)在(exist)焊接高密度SMT器件時(hour)。當傾斜角度太小時(hour)，更可能發生(born)橋接，特别是(yes)在(exist)焊接時(hour)，SMT裝置的(of)“遮蔽區域”更可能橋接;并且傾斜角度太大(big)，雖然有利于(At)消除橋接，但是(yes)焊點的(of)焊接量太小，并且容易引起虛拟焊接。軌道傾角應控制在(exist)5°和(and)7°之間。

　　3、峰高

　　由于(At)焊接工作(do)時(hour)間的(of)原因，波峰的(of)高度會有所變化。在(exist)焊接過程中應進行适當的(of)修正，以(by)确保焊接峰高的(of)理想高度。錫深度是(yes)SMT厚度的(of)1/2 - 1/3。準。

　　4、焊接溫度焊接溫度是(yes)影響焊接質量的(of)重要(want)工藝參數。當焊接溫度過低時(hour)，焊料的(of)膨脹率、會惡化，因此焊盤或元件焊接端未充分潤濕，導緻焊點、尖端、橋接等缺陷;當焊接溫度過高時(hour)，這(this)會加速焊盤、元件和(and)焊料的(of)氧化，這(this)很容易産生(born)焊點。一(one)般來(Come)說，焊接溫度應控制在(exist)250 + 5°C。