SMT貼片加工中錫珠不(No)良改善的(of)方法及對策二：

2.按标準要(want)求設計鋼網開口

根據IPC-7525鋼網設計标準，正确選擇鋼網厚度，嚴格控制鋼網的(of)開口比例。通常在(exist)保證焊點質量的(of)情況下，鋼片厚度的(of)選擇應根據PCB闆上(superior)管腳間距最小的(of)元器件來(Come)決定，優選厚度較薄的(of)鋼網，盡量避免選擇較厚的(of)鋼片。對0603 及以(by)上(superior)的(of)片式元件建議制作(do)防錫珠開孔處理，可以(by)有效解決回流焊後錫珠的(of)問題。在(exist)SMT表面貼裝工藝中，鋼網的(of)開口方式以(by)及開口形狀可能會導緻錫膏在(exist)印刷和(and)焊接方面的(of)一(one)些缺陷，從而引起錫珠。如開口不(No)當，在(exist)印刷錫膏時(hour)，容易把錫膏印刷到(arrive)阻焊層上(superior)，從而在(exist)回流焊接時(hour)産生(born)錫珠。爲(for)了(Got it)解決此問題，在(exist)不(No)影響焊點質量的(of)情況下，我(I)們(them)嘗試把鋼網的(of)開口比焊盤的(of)實際尺寸縮小10%，實驗證明适當的(of)減小鋼網開口尺寸可以(by)有效的(of)減少錫珠的(of)産生(born)。另外，可以(by)更改鋼網開口的(of)形狀來(Come)達到(arrive)理想的(of)效果。

3 提高鋼網的(of)清洗質量

提高鋼網的(of)清洗質量可提高印刷質量。在(exist)印刷過種中，要(want)注意鋼網表面的(of)清潔度，及時(hour)擦拭鋼網表面多餘的(of)殘留錫膏，防止在(exist)印刷過程中污染PCB闆面從而造成焊接過程中錫珠的(of)産生(born)。如果鋼網清洗不(No)幹淨，殘留在(exist)鋼網開口底部的(of)錫膏會聚集在(exist)鋼網開口附近，印刷時(hour)會污染PCB，在(exist)回流焊接時(hour)，過多的(of)錫膏就會形成錫珠。印刷機在(exist)選擇自動清洗鋼網方式時(hour)，建議采用(use)濕擦、幹擦再加上(superior)真空三種清洗模式一(one)起的(of)清洗方式，能使鋼網清洗的(of)效果得到(arrive)提高。具體可根據産品的(of)元件布局和(and)最小元件引腳間距，适當的(of)增加清洗頻率，以(by)達到(arrive)良好的(of)鋼網清潔效果。

4 減小貼片壓力

貼片壓力也是(yes)引起錫珠的(of)一(one)個(indivual)重要(want)原因，通常不(No)被人(people)們(them)注意。其影響因素主要(want)是(yes)程序制作(do)時(hour)PCB厚度的(of)設定、元件高度的(of)設定以(by)及貼片機吸嘴壓力的(of)設定等。如果貼裝時(hour)吸咀壓力過大(big)，會引起元件貼到(arrive)PCB上(superior)的(of)一(one)瞬間，将錫膏擠壓到(arrive)焊盤外或擠壓到(arrive)元件下面的(of)阻焊層上(superior)，這(this)些被擠出(out)焊盤外的(of)錫膏在(exist)回流焊接時(hour)就會引起錫珠。解決該問題的(of)方法是(yes)減小貼裝時(hour)的(of)壓力，避免錫膏被擠壓到(arrive)焊盤外面去。控制貼片壓力的(of)原則是(yes)恰好能将元件“放”在(exist)錫膏上(superior)并下壓适當的(of)高度，這(this)個(indivual)适當的(of)高度是(yes)不(No)能将錫膏擠壓出(out)焊盤外。針對貼片壓力對錫珠的(of)影響，我(I)們(them)作(do)了(Got it)相關驗證，發現減小貼片壓力可以(by)有效的(of)減少錫珠數量，如表2。因爲(for)不(No)同的(of)供應商、不(No)同型号、不(No)同封裝元件的(of)厚度存在(exist)差異，所以(by)，需要(want)控制的(of)貼片壓力也不(No)一(one)樣，在(exist)生(born)産的(of)時(hour)候要(want)注意，必要(want)時(hour)需要(want)調整貼片壓力