拉絲/拖尾是(yes)SMT貼片加工點膠常見的(of)缺陷，産生(born)的(of)原因常見有膠嘴内徑太小、點膠壓力太高、膠嘴離PCB的(of)間距太大(big)、貼片膠過期或品質不(No)好、貼片膠粘度太好、從冰箱中取出(out)後未能恢複到(arrive)室溫、點膠量太大(big)等。一(one)般解決方法是(yes)改換内徑較大(big)的(of)膠嘴；降低點膠壓力；調節“止動”高度；換膠，選擇合适粘度的(of)膠種；貼片膠從冰箱中取出(out)後應恢複到(arrive)室溫（約4小時(hour)）再投入生(born)産；調整點膠量。

膠嘴堵塞，故障現象是(yes)膠嘴出(out)膠量偏少或沒有膠點出(out)來(Come)。産生(born)原因一(one)般是(yes)機器孔内未完全清洗幹淨；貼片膠中混入雜質，有堵孔現象；不(No)相容的(of)膠水相混合。這(this)種故障解決方法是(yes)換清潔的(of)針頭；換質量好的(of)貼片膠；貼片膠牌号不(No)應搞錯。

空打是(yes)隻有點膠動作(do)，卻無出(out)膠量。産生(born)原因是(yes)貼片膠混入氣泡；膠嘴堵塞。這(this)種問題在(exist)注射筒中的(of)膠應進行脫氣泡處理（特别是(yes)自己裝的(of)膠）；更換膠嘴就可以(by)解決。

元器件移位，現象是(yes)貼片膠固化後元器件移位，嚴重時(hour)元器件引腳不(No)在(exist)焊盤上(superior)。産生(born)原因是(yes)貼片膠出(out)膠量不(No)均勻，例如片式元件兩點膠水中一(one)個(indivual)多一(one)個(indivual)少；SMT貼片時(hour)元件移位或貼片膠初粘力低；點膠後PCB放置時(hour)間太長膠水半固化。這(this)種問題的(of)解決辦法是(yes)檢查膠嘴是(yes)否有堵塞，排除出(out)膠不(No)均勻現象；調整貼片機工作(do)狀态；換膠水；點膠後PCB放置時(hour)間不(No)應太長（短于(At)4小時(hour)）。

波峰焊後會掉片，現象是(yes)固化後元器件粘結強度不(No)夠，低于(At)規定值，有時(hour)用(use)手觸摸會出(out)現掉片。産生(born)原因是(yes)因爲(for)固化工藝參數不(No)到(arrive)位，特别是(yes)溫度不(No)夠，元件尺寸過大(big)，吸熱量大(big)；光固化燈老化；膠水量不(No)夠；元件/PCB有污染。這(this)種問題的(of)解決辦法是(yes)調整固化曲線，特别是(yes)提高固化溫度，通常熱固化膠的(of)峰值固化溫度爲(for)150℃左右，達不(No)到(arrive)峰值溫度易引起掉片。對光固膠來(Come)說，應觀察光固化燈是(yes)否老化，燈管是(yes)否有發黑現象；膠水的(of)數量和(and)元件/PCB是(yes)否有污染都是(yes)應該考慮的(of)問題。