貼片加工時(hour)，很常見的(of)會看到(arrive)一(one)些電子元器件損壞，那我(I)們(them)該如何處理這(this)些損壞的(of)電子元器件呢？下面小編就帶大(big)家了(Got it)解一(one)下該如何處理。

    對已判斷其損壞的(of)電子元器件，可先剪斷引腳再拆除，可以(by)減少損傷；盡量避免移動其他(he)原器件的(of)位置，如必要(want)，必須做好複原工作(do)。嚴格控制加熱的(of)溫度和(and)時(hour)間，避免高溫損壞其他(he)元器件。一(one)般拆焊的(of)時(hour)間和(and)溫度比焊接時(hour)的(of)要(want)長。拆焊時(hour)不(No)要(want)用(use)力過猛。高溫下的(of)元器件封裝強度下降，過力的(of)拉、揺、扭都會損傷元器件和(and)焊盤。吸取拆焊點上(superior)的(of)焊料。可以(by)利用(use)吸錫工具吸取焊料，将元器件直接拔下，減少拆焊時(hour)間和(and)損傷pcb的(of)可能性。對卧式安裝的(of)阻容元器件，兩個(indivual)焊點距離較遠，可采用(use)電烙鐵分點加熱，逐點拔出(out)。如果引腳時(hour)彎折的(of)，用(use)烙鐵頭撬直後再行拆除。拆焊時(hour)，将pcb豎起，一(one)邊用(use)電烙鐵加熱待拆元器件的(of)引腳焊點，一(one)邊用(use)鑷子或尖嘴鉗夾着住元器件引腳輕輕拉出(out)。

以(by)上(superior)就是(yes)在(exist)貼片加工時(hour)遇到(arrive)損壞的(of)電子元器件該如何處理的(of)介紹了(Got it)，想要(want)了(Got it)解更多相關資訊，歡迎前來(Come)我(I)司咨詢了(Got it)解。

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