合肥貼片加工中的(of)SMT檢測的(of)内容很豐富，基本内容包括可測試性設計、原材料來(Come)料檢測、工藝過程檢測和(and)組裝後的(of)組件檢測等。

　　（1）可測試性設計。可測試性設計包含光闆測試的(of)可測試性設計、可測試的(of)焊盤、測試點的(of)分布、測試儀器的(of)可測試性設計等内容。

　　光闆測試的(of)可測試性設計。光闆測試是(yes)爲(for)了(Got it)保證PCB在(exist)組裝前，所設計的(of)電路沒有斷路和(and)短路等故障，測試方法有針床測試、光學測試等。光闆的(of)可測試性設計應注意三個(indivual)方面：，PCB上(superior)須設置定位孔，定位孔更好不(No)放置在(exist)拼闆上(superior)；第二，确保測試焊盤足夠大(big)，以(by)便測試探針可順利進行接觸檢測；第三，定位孔的(of)間隙和(and)邊緣間隙應符合規定。

　　在(exist)線測試的(of)可測試性設計。在(exist)線測試的(of)方法是(yes)在(exist)沒有其他(he)元器件的(of)影響下，對電路闆上(superior)的(of)元器件逐個(indivual)提供輸入信号，并檢測其輸出(out)信号。其可檢測性設計主要(want)是(yes)設計測試焊盤和(and)測試點。

　　（2）原材料來(Come)料檢測。原材料來(Come)料檢測包括PCB和(and)元器件的(of)檢測，以(by)及焊膏、焊劑等所有SMT組裝工藝材料的(of)檢測。

　　（3）合肥貼片加工的(of)工藝過程檢測。工藝過程檢測包含印刷、貼片、焊接、清洗等各工序的(of)工藝質量檢測。組件檢測含組件外觀檢測、焊點檢測、組件性能測試和(and)功能測試等。