在(exist)合肥貼片加工中能夠對最終的(of)品質産生(born)影響的(of)因素有很多，例如：貼片元器件的(of)品質、pcb電路闆的(of)焊盤質量、錫膏、錫膏印刷、貼片機的(of)貼裝精度、回流焊的(of)爐溫曲線調整等。那麽其中作(do)爲(for)SMT貼片中最爲(for)常用(use)的(of)輔助材料：錫膏、助焊劑該如何選擇呢？關于(At)爲(for)什麽要(want)單獨把這(this)個(indivual)問題拿出(out)來(Come)讨論，是(yes)因爲(for)它太重要(want)了(Got it)。真正能夠生(born)産出(out)優質的(of)pcba是(yes)因爲(for)我(I)們(them)在(exist)生(born)産之初選對了(Got it)設備、輔材、工藝等等一(one)系列的(of)因素所結出(out)的(of)果實。

　　那麽錫膏該如何選擇呢？

　　一(one)、分清産品定位、區别對待

　　①産品附加值高、穩定性要(want)求高，選擇高質量的(of)焊膏（R級）。

　　②空氣中暴露時(hour)間久的(of)，需要(want)抗氧化（RA級）。

　　②産品低端、消費品，對産品質量要(want)求不(No)高的(of)，選擇質量差不(No)多價格低的(of)錫膏（RMA）。

　　二、器件材質及PCB焊盤材質

　　①PCB焊盤材質爲(for)鍍鉛錫的(of)應選擇63Sn/37Pb的(of)錫膏。

　　②可焊性較差的(of)器件應采用(use)62Sn/36Pb/2Ag。

　　三、不(No)同工藝的(of)區别選擇

　　①無鉛工藝一(one)般選擇Sn-Ag-Cu合金焊料。

　　②免清洗産品選擇弱腐蝕性的(of)免清洗焊膏。

　　四、焊接溫度

　　①耐高溫性差的(of)熱敏器件焊接應選擇含Bi的(of)低熔點焊膏。

　　②高溫器件必須選擇高熔點焊膏。

　　随着國(country)家對環保标準的(of)要(want)求越來(Come)越高焊膏等貼片加工輔材的(of)選擇也有相應的(of)環保等級要(want)求，更多的(of)無鉛錫膏、免清洗錫膏的(of)應用(use)也越來(Come)越普及和(and)應用(use)開來(Come)。合肥貼片加工專注爲(for)客戶提供無鉛PCBA制造20年，品質保證、口碑相傳。如果有需要(want)請及時(hour)與我(I)們(them)聯系。