PCBA焊接金屬間結合層的(of)質量與厚度和(and)以(by)下因素有關。

　　一(one)、焊料的(of)合金成分

　　合金成分是(yes)決定焊膏的(of)熔點及焊點質量的(of)關鍵參數。

　　從一(one)般的(of)潤濕理論上(superior)講，大(big)多數金屬較理想的(of)釺焊溫度應高于(At)熔點(液相線)溫度15.5～71℃之間爲(for)宜。對于(At)Sn系合金，建議在(exist)液相線之上(superior)30～40℃左右。

　　下面以(by)Sn-Pb焊料合金爲(for)例，分析合金成分是(yes)決定熔點及焊點質量的(of)關鍵參數。

　　(1)共晶合金的(of)熔點最低，焊接溫度也最低

　　在(exist)Sn-Pb合金配比中，共晶合金的(of)熔點最低，63Sn-37Pb共晶合金(B點)的(of)熔點爲(for)183℃，PCB焊接溫度也最低，在(exist)210～230℃左右，焊接時(hour)不(No)會損壞元件和(and)PCB電路闆。其他(he)任何一(one)種合金配比的(of)液相線都比共晶溫度高，如40Sn-60Pb(H點)的(of)液相線爲(for)232℃，其SMT貼片焊接溫度在(exist)260～270℃左右，顯然焊接溫度超過了(Got it)元件和(and)PCB印制闆的(of)耐受極限溫度。

　　(2)共晶合金的(of)結構是(yes)最緻密的(of)，有利于(At)提高焊點強度

　　所謂共晶焊料就是(yes)由固相變液相或由液相變固相均在(exist)同一(one)溫度下進行，在(exist)此組分下的(of)細小晶粒混合物叫做共晶合金。升溫時(hour)當溫度達到(arrive)共晶點時(hour)焊料全部呈液相狀态，降溫時(hour)當溫度降到(arrive)共晶點時(hour)，液态焊料一(one)下子全部變成固相狀态，因此焊點凝固時(hour)形成的(of)結晶顆粒最小，結構最緻密，焊點強度最高。而其他(he)配比的(of)合金冷凝時(hour)間長，先結晶的(of)顆粒會長大(big)，影響焊點強度。

　　(3)共晶合金凝固時(hour)沒有塑性範圍或粘稠範圍，有利于(At)焊接工藝的(of)控制

　　共晶合金在(exist)升溫時(hour)隻要(want)到(arrive)達共晶點溫度，就會立即從固相變成液相;反之，冷卻凝固時(hour)隻要(want)降到(arrive)共晶點溫度，就會立即從液相變成固相，因此共晶合金在(exist)熔化和(and)凝固過程中沒有塑性範圍。合金凝固溫度範圍(塑性範圍)對焊接的(of)工藝性和(and)焊點質量影響極大(big)。塑性範圍大(big)的(of)合金，在(exist)合金凝固、形成焊點時(hour)需要(want)較長時(hour)間，如果在(exist)合金凝固期間PCB和(and)元器件有任何振動(包括PCB變形)，都會造成“焊點擾動”，有可能會發生(born)焊點開裂，使設備過早損壞。從以(by)上(superior)分析可以(by)得出(out)結論：合金成分是(yes)決定焊膏的(of)熔點及熔點質最的(of)關鍵參數。

　　因此，無論是(yes)傳統的(of)Sn-Pb焊料還是(yes)無鉛焊料，要(want)求焊料的(of)合金組分盡量達到(arrive)共晶或近共晶。

　　二、合金表面的(of)氧化程度

　　合金粉末表面的(of)氧化物含量也直接影響焊膏的(of)可焊性。因爲(for)擴散隻能在(exist)清潔的(of)金屬表面進行。雖然助焊劑有清洗金屬表面氧化物的(of)功能。但不(No)能驅除嚴重的(of)氧化問題。要(want)求合金粉末的(of)含氧量應小于(At)0.5%，最好控制在(exist)80x10的(of)負6次方以(by)下。