SMT貼片加工的(of)10個(indivual)基本知識

1、一(one)般來(Come)說，SMT加工車間規定的(of)溫度爲(for)25±3℃；

2、錫膏印刷時(hour)，所需準備的(of)材料及工具錫膏、鋼闆﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀；

3、一(one)般常用(use)的(of)錫膏合金成份爲(for)Sn/Pb合金，且合金比例爲(for)63/37；

4、錫膏中主要(want)成份分爲(for)兩大(big)部分錫粉和(and)助焊劑。

5、助焊劑在(exist)焊接中的(of)主要(want)作(do)用(use)是(yes)去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。

6、錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的(of)體積之比約爲(for)1:1， 重量之比約爲(for)9:1；

7、錫膏的(of)取用(use)原則是(yes)先進先出(out)；

8、錫膏在(exist)開封使用(use)時(hour)，須經過兩個(indivual)重要(want)的(of)過程回溫﹑攪拌；

9、鋼闆常見的(of)制作(do)方法爲(for)：蝕刻﹑激光﹑電鑄；

10、SMT的(of)全稱是(yes)Surface mount(或mounting) technology，中文意思爲(for)表面粘着（或貼裝）技術。