在(exist)PCB印制電路闆組件中，污染物和(and)組件之間的(of)結合或附着主要(want)有三種方法，分别是(yes)分子與分子之間的(of)結合，也稱爲(for)物理鍵結合；原子與原子之間的(of)結合，也稱爲(for)化學鍵結合；污染物以(by)顆粒狀況嵌入比如焊接掩膜或電鍍堆積的(of)材猜中，即所謂的(of)“攙雜”。
清洗機理的(of)中心就是(yes)損壞污染物與PCB印制電路闆之間的(of)化學鍵或物理鍵的(of)結合力，從而實現将污染物從組件上(superior)别離出(out)去的(of)意圖。因爲(for)這(this)個(indivual)過程是(yes)吸熱反響，因而有必要(want)供應方可到(arrive)達上(superior)述意圖。
smt貼片加工
選用(use)恰當的(of)溶劑，經過污染物和(and)溶劑之間的(of)溶解反響和(and)皂化反響供給能量，就可損壞它們(them)之間的(of)結合力，使污染物溶解在(exist)溶劑中，從而到(arrive)達去除污染物的(of)意圖。
别的(of)，還能夠選用(use)特定的(of)水去除水溶性助焊劑給組件留下的(of)污染物。
因爲(for)PCB印制電路闆組件在(exist)焊接後被污染的(of)程度不(No)同、污染物的(of)品種不(No)同及不(No)同産品對組件清洗後的(of)潔淨度的(of)要(want)求不(No)同，因而，可選用(use)的(of)清洗劑的(of)品種也很多。那麽，如何來(Come)挑選适宜的(of)清洗劑吧？下面smt加工廠技術人(people)員就來(Come)介紹一(one)些對清洗劑的(of)基本要(want)求。
（1）潮濕性。一(one)種溶劑要(want)溶解和(and)去除SMA上(superior)的(of)污染物，首先有必要(want)能潮濕被污染的(of)PCB，擴展并潮濕到(arrive)污染物上(superior)。
潮濕角是(yes)決定潮濕程度的(of)主要(want)因素，最佳的(of)清洗狀況是(yes)PCB自發地(land)擴展，呈現這(this)種狀況的(of)條件是(yes)潮濕角挨近于(At)0°。
（2）毛細效果。潮濕才能佳的(of)溶劑不(No)一(one)定能确保有效地(land)去除污染物，溶劑還有必要(want)易于(At)治透、進入和(and)退出(out)這(this)些細狹空間，并能重複循環直至污染物被去除。即要(want)求溶劑具有很強的(of)毛細效果，以(by)便能進入這(this)些緻密的(of)縫隙中。常用(use)清洗劑的(of)毛細滲透率，由此可知，水的(of)毛細滲透率最大(big)，但其表面張力大(big)，所以(by)難以(by)從縫隙中排出(out)，緻使清洗水的(of)交流率低，難以(by)有效清洗。含氯烴混合物的(of)毛細滲透率雖然較低，但表面張力也低，所以(by)歸納考慮其兩種功能，這(this)類溶劑對于(At)組件污染物的(of)清洗效果較好。
（3）黏度。溶劑的(of)黏性也是(yes)影響溶劑有效清洗的(of)重要(want)功能。一(one)般來(Come)說，在(exist)其他(he)條件相同的(of)狀況下，溶劑的(of)黏度高，在(exist)SMA上(superior)縫隙中的(of)交流率就低，這(this)意味着需要(want)更大(big)的(of)力才能使劑從縫隙中排出(out)。因而，溶劑的(of)度低有助于(At)它在(exist)SMD的(of)縫原中完結多次交流。
（4）密度。在(exist)滿意其他(he)要(want)求的(of)條件下，應果選用(use)密度高的(of)溶劑來(Come)清洗組件。這(this)是(yes)因爲(for)，在(exist)清洗過程中，當溶劑蒸氣凝集在(exist)組件上(superior)的(of)時(hour)候，重力有助于(At)凝集的(of)溶液向下活動，進步清洗質量。别的(of)，溶液密度高還有利于(At)削減其向大(big)氣的(of)散發，從而節省了(Got it)資料，降低了(Got it)運行成本。
（5）沸點溫度。清洗溫度對清洗功率也有一(one)定的(of)影響，在(exist)多數狀況下，溶劑溫度都操控在(exist)其沸點或挨近沸點的(of)溫度規模。不(No)同的(of)溶劑混合物有不(No)同的(of)沸點，溶劑溫度的(of)變化主要(want)影響它的(of)物理功能。蒸汽凝集是(yes)清洗周期的(of)重要(want)環節，溶劑沸點的(of)進步允許獲得較高溫度的(of)蒸氣，而較高的(of)蒸氣溫度會導緻更很多的(of)蒸氣凝集，能夠在(exist)短時(hour)間内去除很多污染物。這(this)種聯系在(exist)聯機傳送帶式波峰焊和(and)清洗體系中最重要(want)，因爲(for)清洗劑傳送帶的(of)速度有必要(want)與波峰焊傳送帶的(of)速度相一(one)緻。
（6）溶解才能。在(exist)清洗SMA時(hour)，因爲(for)元器件與基闆之間、元器件與元器件之間及元器件帶的(of)I/O端子之間的(of)距離非常細小，導緻隻有少數溶劑能觸摸器件底下的(of)污染物。因而，有必要(want)選用(use)溶解才能高的(of)溶劑，特别是(yes)要(want)求在(exist)約束時(hour)間内完結清洗時(hour)，如在(exist)聯機傳送帶清洗體系中要(want)這(this)樣考慮。但要(want)注意到(arrive)，溶解才能高的(of)溶劑對被清洗零件的(of)腐蝕性也大(big)。多數焊膏和(and)雙波峰焊中選用(use)松香基焊劑，所以(by)，在(exist)比較各種溶劑的(of)溶解才能時(hour)，對松香基焊劑剩餘物要(want)特别注重。
（7）臭氧損壞系數。跟着社會的(of)不(No)斷進步，人(people)們(them)的(of)環保意識不(No)斷增強，因而，在(exist)點評清洗劑才能的(of)一(one)起，也應考慮到(arrive)其臭氧層的(of)損壞程度。爲(for)此，引入了(Got it)臭氧損壞系數（ODP）這(this)個(indivual)概念，現在(exist)是(yes)以(by)CFC-113（三氧三氯乙烷）對臭氧的(of)損壞系數爲(for)基數，即ODPCFC-113=1。
（8）最低約束值。最低約束值表示人(people)體與溶劑觸摸時(hour)所能承受的(of)最高限量值，又稱爲(for)暴露極限。操作(do)人(people)員每天工作(do)中不(No)允許超出(out)該溶劑的(of)最低約束值。
以(by)上(superior)是(yes)PCBA貼片加工廠中在(exist)挑選清洗劑時(hour)，除考忠上(superior)述功能外，還應該兼顧經濟性、操作(do)性及與設備的(of)兼容性等因素。