公司始終堅持“市場爲(for)導向，質量爲(for)中心”的(of)經營理念，成爲(for)一(one)家完整産業鏈的(of)硬件外包設計綜合解決方案提供商，打造一(one)條與客戶關系緊密，利益取向一(one)緻的(of)價值鏈體系。擁有技藝精湛的(of)生(born)産技術人(people)員，有良好的(of)品質管理經驗。在(exist)雄厚的(of)技術力量支持和(and)完善的(of)質量保證下，推行ISO9001品質管理，嚴格對生(born)産工藝的(of)控制和(and)成品測試、檢驗，以(by)切實保障廣大(big)用(use)戶的(of)利益及滿足客戶的(of)追求。

無鉛環保錫膏作(do)爲(for)SMT中重要(want)的(of)一(one)部分，它的(of)性能表現也越來(Come)越多引起人(people)們(them)的(of)關注。所以(by)下面說說SMT無鉛工藝對無鉛環保錫膏的(of)以(by)下幾個(indivual)要(want)求：印刷性由于(At)Sn/Ag/Cu合金的(of)密度(7.5g/mm3)比Sn-Pb合金的(of)密度(8.5g/mm3)低，使用(use)該種合金的(of)無鉛焊錫膏的(of)印刷性比有鉛錫膏差一(one)些,如容易粘刮刀等。盡管如此，由于(At)保證錫膏的(of)良好的(of)印刷性對于(At)提高SMT的(of)生(born)産效率、降低成本十分重要(want)，在(exist)合金成分相同的(of)情況下，隻有通過助焊劑成分的(of)調整來(Come)提高錫膏的(of)印刷性，如填充網孔能力、濕強度、抗冷/熱及潮濕環境能力等，并且能提高印刷速度、改善印刷效果。無鉛合金的(of)選擇爲(for)了(Got it)找到(arrive)适合的(of)無鉛合金來(Come)替代傳統的(of)Sn-Pb合金。

作(do)用(use)于(At)元件上(superior)焊點的(of)合力爲(for)零，以(by)利于(At)形成理想的(of)焊點。設計是(yes)制造過程的(of)第一(one)步，焊盤設計不(No)當可能是(yes)元件豎立的(of)主要(want)原因。具體的(of)焊盤設計标準可參閱IPC-782《表面貼裝設計與焊盤布局标準入事實上(superior)，超過元件太多的(of)焊盤可能允許元件在(exist)焊錫濕潤過程中滑動，從而導緻把元件拉出(out)焊盤的(of)一(one)端。對于(At)小型片狀元件，爲(for)元件的(of)一(one)端設計不(No)同的(of)焊盤尺寸，或者将焊盤的(of)一(one)端連接到(arrive)地(land)線闆上(superior)，也可能導緻元件豎立。不(No)同焊盤尺寸的(of)的(of)使用(use)可能造成不(No)平衡的(of)焊盤加熱和(and)錫膏流動時(hour)間。在(exist)回流期間，元件簡直是(yes)飄浮在(exist)液體的(of)焊錫上(superior)，當焊錫固化時(hour)達到(arrive)其*終位置。焊盤上(superior)不(No)同的(of)濕潤力可能造成附着力的(of)缺乏和(and)元件的(of)旋轉。在(exist)一(one)些情況中，延長液化溫度以(by)上(superior)的(of)時(hour)間可以(by)減少元件豎立。