在(exist)SMT貼片加工生(born)産中，焊錫膏的(of)質量是(yes)非常重要(want)的(of)，合格的(of)錫膏應該滿足以(by)下具體要(want)求：合肥貼片加工

① 應具有較長的(of)儲存壽命。在(exist)0～10℃條件下能夠保存3～6 個(indivual)月，儲存時(hour)不(No)會發生(born)化學變化，也不(No)會出(out)現焊錫粉和(and)助焊劑分離的(of)現象，并保持其黏

度和(and)粘接性不(No)變。

② 應具備良好的(of)潤濕性能。要(want)正确選用(use)焊劑中活性劑和(and)潤濕劑成分，以(by)便達到(arrive)潤濕性能要(want)求。

③ 有較長的(of)工作(do)壽命。錫膏在(exist)被印刷或塗布到(arrive)PCB 上(superior)後，以(by)及在(exist)後續回流焊預熱過程中，能夠在(exist)常溫下放置12～24h 而性能基本保持不(No)變，保持原來(Come)的(of)形狀和(and)大(big)小。

SMT貼片加工

④ 焊接過程中不(No)發生(born)焊料飛濺,錫珠等不(No)良。這(this)主要(want)取決于(At)焊膏的(of)吸水性、焊膏中溶劑的(of)類型、沸點和(and)用(use)量以(by)及焊料粉中雜質類型和(and)含量。

⑤ 具有較好的(of)焊接強度。在(exist)焊接完成後應确保不(No)會因振動等因素出(out)現元器件脫落。

⑥ 焊後殘留物穩定性能好，無腐蝕，有較高的(of)絕緣電阻，且易清洗性。

拉尖：因助焊劑丢掉而使焊點不(No)圓滑，顯得無光澤。元件腳長：元件腳顯露闆底的(of)長度超越1.5-2.0mm。盲點：元件腳未插出(out)闆面。（2）不(No)良現象構成原因，閃現和(and)改進辦法加熱時(hour)刻問題（1）加熱時(hour)刻缺乏：會使焊料不(No)能充沛滋潤焊件而構成松香夾渣而虛焊。（2）加熱時(hour)刻過長（過量加熱），除有可能構成元器材損壞以(by)外，還有如下損害和(and)外部特征。A、焊點外觀變差。假如焊錫現已滋潤焊件今後還繼續進行過量的(of)加熱，将使助焊劑悉數揮發完，構成熔态焊錫過熱。當烙鐵脫離時(hour)簡單拉出(out)錫尖，一(one)起焊點外表發白，呈現粗糙顆粒，失掉光澤。B、高溫構成所加松香助焊劑的(of)分化碳化。松香一(one)般在(exist)210度開始分化，不(No)僅失掉助焊劑的(of)效果，并且構成焊點夾渣而構成缺點。

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