SMT貼片加工的(of)次要(want)目的(of)是(yes)将貼片元器件貼裝到(arrive)PCB的(of)焊盤上(superior)，有的(of)公司将一(one)個(indivual)焊盤計算爲一(one)個(indivual)點，但也有将兩個(indivual)焊算計作(do)一(one)個(indivual)點的(of)情況。本文以(by)焊盤計算爲一(one)個(indivual)點爲例。隻需求計算PCB闆上(superior)一(one)切的(of)焊盤數即可，但是(yes)遇到(arrive)一(one)些特殊的(of)元器件，比如電感、大(big)的(of)電容、IC等

這(this)是(yes)因爲(for)在(exist)熔融狀态下，Sn/Ag/Cu合金比Sn-Pb合金的(of)表面張力更大(big)。新一(one)代的(of)無鉛錫膏産品增加了(Got it)助焊劑在(exist)高溫的(of)活性，實現了(Got it)技術上(superior)的(of)長足飛躍，使得無鉛焊點的(of)空洞水平可降低到(arrive)7.5%。低溫回流的(of)重要(want)性由于(At)無鉛合金的(of)熔點升高，無鉛工藝面臨的(of)首要(want)問題便是(yes)回流焊時(hour)峰值溫度的(of)提高。值得注意的(of)是(yes)：一(one)方面，若無鉛錫膏所要(want)求的(of)峰值溫度較高，線路闆熱點便容易達到(arrive)265°C，而該溫度已超過了(Got it)目前所有元器件的(of)耐溫極限；另一(one)方面，若系統誤差和(and)測量誤差爲(for)負，同時(hour)錫膏的(of)低峰值溫度較高，便會有冷焊問題的(of)發生(born)。因此爲(for)了(Got it)保證元器件的(of)安全性、以(by)及焊點的(of)可靠性，無鉛錫膏的(of)低峰值溫度應盡量低，即無鉛錫膏低溫回流特性在(exist)無鉛焊接工藝中十分重要(want)。

人(people)們(them)曾做過許多的(of)嘗試。這(this)是(yes)因爲(for)無鉛合金的(of)選擇需要(want)考慮的(of)因素很多，如熔點、機械強度、保質期、成本等。人(people)們(them)把目标鎖定在(exist)富含Tin的(of)合金上(superior)，在(exist)富含Tin的(of)合金中，Sn/Ag/Cu系列又成爲(for)選擇的(of)目标。而Sn，Ag，Cu三種合金成份比例的(of)确定也經曆了(Got it)一(one)段探索的(of)過程，這(this)主要(want)是(yes)考慮到(arrive)焊點的(of)機電性能。空洞水平空洞是(yes)回流焊接中常見的(of)一(one)種缺陷，尤其在(exist)BGA/CSP等元器件上(superior)的(of)表現尤爲(for)突出(out)。由于(At)空洞的(of)大(big)小、位置、所占比例以(by)及測量方面的(of)差異性較大(big)，至今對空洞水平的(of)安全性評估仍未統一(one)起來(Come)。有經驗的(of)工程師習慣将空洞比例低于(At)15%-20%，無較大(big)空洞，且不(No)集中于(At)連接處的(of)有鉛焊點認爲(for)是(yes)可接受的(of)。在(exist)無鉛焊接中，空洞仍然是(yes)一(one)個(indivual)必需關注的(of)問題。