随着時(hour)代科技的(of)進步，“小而精”成了(Got it)許多電子産品的(of)發展方向，進而使得很多貼片元器件越做越小。因此在(exist)加工環境要(want)求不(No)斷提高的(of)前提下，對SMT貼片加工工藝就有更高的(of)要(want)求，那麽SMT貼片加工需要(want)關注哪些内容呢？

首先，錫膏的(of)保存情況。

進行SMT貼片加工時(hour)，衆所周知需要(want)使用(use)錫膏，然而對于(At)剛剛購買的(of)錫膏，如果不(No)是(yes)立刻使用(use)的(of)話，就必須放置到(arrive)5-10度的(of)環境下，爲(for)了(Got it)不(No)影響其使用(use)，放置溫度不(No)得低于(At)0度或高于(At)10度。

其次，貼片設備的(of)日産保養。

在(exist)進行貼裝工序時(hour)，對于(At)貼片機設備一(one)定要(want)定期進行檢查保養，完善設備點檢制度。如果設備出(out)現老化，或者一(one)些零器件出(out)現損壞，就會出(out)現貼片貼歪，高抛料等一(one)系列情況，嚴重影響生(born)産，造成生(born)産成本的(of)浪費，生(born)産效率的(of)低下。

再者，工藝參數的(of)優化設置。

進行SMT貼片加工時(hour)，如果想要(want)保證PCB闆焊接的(of)質量，就必須時(hour)刻關注回流焊的(of)工藝參數設置是(yes)否合理，如果參數設置出(out)現問題，PCB闆焊接質量就無法得到(arrive)保證。所以(by)通常情況下，每天必須對爐溫進行兩次測試，隻有不(No)斷改進溫度曲線，才能夠保證加工出(out)來(Come)的(of)産品質量。

最後，優化檢測方式。

電子元器件結構和(and)工藝的(of)複雜化，對無損檢測提出(out)了(Got it)很高的(of)要(want)求，常規的(of)檢測方法目檢法、自動光學檢查法（AOI）、電測試法（ICT）、以(by)及超聲波檢測法已經難以(by)滿足SMT行業密度化、高速化、标準化的(of)要(want)求。X射線檢測利用(use)透射成像原理，爲(for)SMT生(born)産檢測手段帶來(Come)了(Got it)新的(of)變革，X射線檢測手段是(yes)目前那些渴望進一(one)步提高生(born)産工藝水平，提高生(born)産質量，并将及時(hour)發現裝聯故障作(do)爲(for)解決突破口的(of)生(born)産廠家的(of)最佳選擇，必将成爲(for)SMT行業檢測的(of)主流需求。

在(exist)SMT貼片加工的(of)技術含量是(yes)非常高的(of)，如果不(No)重視這(this)些要(want)點，一(one)味地(land)想要(want)提高生(born)産效率的(of)話，加工出(out)來(Come)的(of)産品質量會出(out)現問題，産品的(of)銷量會大(big)受影響。