産品的(of)加工質量決定産品的(of)使用(use)周期，也決定了(Got it)凌极西雅電子是(yes)否能在(exist)及競争激烈的(of)電子加工環境下生(born)存下來(Come)。自接受客戶的(of)加工項目起，我(I)們(them)就以(by)嚴肅的(of)态度來(Come)對待，嚴格按照國(country)際标準或是(yes)客戶的(of)生(born)産标準進行生(born)産，隻爲(for)爲(for)您提供完美的(of)品質。

    一(one)、物料檢驗

    物料檢驗即IQC，對物料的(of)檢驗是(yes)确保生(born)産質量的(of)優先環節，是(yes)SMT貼片加工順利進行的(of)基礎。接下來(Come)我(I)們(them)将爲(for)您詳細介紹主要(want)的(of)幾點檢驗.

    1、來(Come)料檢驗

    檢驗電子元器件等物料的(of)規格、産生(born)、型号、耐壓值、外型和(and)尺寸等等是(yes)否與客戶提供的(of)BOM清單是(yes)否一(one)緻，确保物料符合客戶要(want)求。還有就是(yes)芯片檢驗，芯片的(of)尺寸、間距、封裝和(and)Pin腳等等，都需要(want)進行QC檢驗.

    2、上(superior)錫檢驗

    對IC引腳和(and)插件元件物料進行上(superior)錫檢驗，查看是(yes)否氧化，和(and)物料吃錫狀況。

    3、PCB闆檢驗

    PCB闆的(of)質量決定了(Got it)PCB成品的(of)的(of)質量，否則會出(out)現假焊、虛焊和(and)浮高等情況。因此，要(want)檢驗PCB闆是(yes)否變形、飛線、刮花、線路受損情況和(and)闆面是(yes)否平整。

    4、PCB闆吃錫檢驗

    濕潤度影響PCB闆的(of)吃錫率，吃錫率不(No)好會導緻焊點不(No)飽滿。

    5、通孔位檢驗

    通孔位徑大(big)小是(yes)根據元器件大(big)小來(Come)決定的(of)，如果過小或過大(big)會導緻元器件無法插件或脫落。

    二、錫膏檢驗

    錫膏來(Come)源我(I)們(them)采用(use)國(country)際品牌千住錫膏，有專門供應商進行供應。錫膏在(exist)使用(use)過程中采用(use)“先進先出(out)”的(of)使用(use)标準，即先購進的(of)先使用(use)。錫膏儲存溫度一(one)般在(exist)0℃~10℃之間，正負1℃。錫膏使用(use)之前需要(want)進行錫膏解凍，一(one)般爲(for)室溫4h左右，使用(use)需進行标識，使用(use)剩下的(of)需要(want)進行回收，但是(yes)2次回收即需要(want)回收給供應商進行處理，避免環境污染。錫膏使用(use)前還需使用(use)自動攪拌機攪拌5min，以(by)免空氣進入焊後産生(born)氣泡。

    三、鋼網及刮刀控制

    鋼網尺寸一(one)般在(exist)37cm*47cm，張力在(exist)50~60MP，一(one)般運用(use)張力器進行張力測試。鋼網的(of)儲存溫度一(one)般控制在(exist)25℃，鋼網邊緣爲(for)膠邊，溫度過高會變脆，導緻鋼網損壞。刮刀爲(for)45度角進行作(do)業，普通鋼網刮刀使用(use)20000次後報廢。因其鋼網厚度會變小，影響鋼網張力，會導緻刮錫不(No)完整。

    四、貼片機調整及首次QC

    根據客戶提供的(of)BOM單、樣闆和(and)ECN文件等坐标文件調整自動貼片機的(of)坐标，保證測量準确，貼裝精度高。這(this)是(yes)進行首件貼裝QC檢驗，質檢人(people)員檢查是(yes)否漏貼，貼飛，貼裝方向和(and)貼裝是(yes)否準确等等。确認無誤才進行批量生(born)産。

    五、回流焊接控制及第二次QC

    回流焊溫度設置需要(want)根據PCB闆的(of)材質進行不(No)同的(of)參數設置，如紙闆、2層闆、4層闆或陶瓷闆等等。同時(hour)，PCB闆過爐是(yes)要(want)控制闆的(of)間隙，方向和(and)位置等等。這(this)時(hour)進行回流焊首件第二次QC檢驗測試，保證不(No)熔錫，元件是(yes)否發黃，不(No)虛焊，确認之後批量生(born)産。這(this)次檢測需要(want)進行AOI檢測，檢測是(yes)否立碑，錯立。

    六、第三次QC檢測

    這(this)次檢測是(yes)品質部的(of)QA檢測。品質部需要(want)對PCB成品進行抽檢，确保合格後進行包裝出(out)貨。