Smt貼片加工工藝曆程中的(of)錫膏印刷SMT貼片加工工藝中，錫膏印刷非常龐大(big)，其對後期産物格量有着非常緊張的(of)意義，凌极西雅科技小編帶大(big)家重要(want)探究下錫膏印刷的(of)常見缺點。

    不(No)完整印刷：錫膏的(of)黏度不(No)敷，無法有用(use)附着于(At)PCB闆上(superior)大(big)概刮刀磨損；辦理要(want)領：

    調換錫膏，在(exist)選擇錫膏時(hour)，應思量到(arrive)金屬顆粒物的(of)巨細、粒度是(yes)否小于(At)鋼網的(of)開孔尺碼；

    定期查抄并調換刮刀；

    空焊假焊：錫膏量不(No)敷或PCB闆不(No)及格，易湧現假焊、空焊等征象；

    辦理要(want)領：

    選擇具有肯定着名度的(of)PCB闆品牌生(born)産商，可以(by)低落PCB闆湧現不(No)及格的(of)概率；

    在(exist)錫焊工藝上(superior)，确保錫的(of)勻稱度以(by)及掌握錫量的(of)幾多，可以(by)防備錫量少而湧現假焊空焊；

    錫焊粗糙有毛刺：錫膏粘度低大(big)概鋼網開孔粗糙；