SMT加工會出(out)現哪些焊接的(of)不(No)良現象呢？接下來(Come)将爲(for)大(big)家介紹一(one)下這(this)方面的(of)信息：焊點表面有孔：主要(want)是(yes)由于(At)引線與插孔間隙過大(big)造成。焊錫分布不(No)對稱：這(this)個(indivual)問題一(one)般是(yes)PCBA加工的(of)焊劑和(and)焊錫質量、加熱不(No)足造成的(of)，這(this)個(indivual)焊點的(of)強度不(No)夠的(of)時(hour)候，遇到(arrive)外力作(do)用(use)而容易引發故障。焊料過少：主要(want)是(yes)由于(At)焊絲移開過早造成的(of)，該不(No)良焊點強度不(No)夠，導電性較弱，受到(arrive)外力作(do)用(use)容易引發元器件斷路的(of)故障。拉尖：主要(want)原因是(yes)SMT加工時(hour)電烙鐵撤離方向不(No)對，或者是(yes)溫度過高使焊劑大(big)量升華造成的(of)。

不(No)僅影響了(Got it)粘接強度，而且在(exist)波峰焊或清洗時(hour)，氣泡或吸收助焊劑、清洗劑，從而導緻電氣性能的(of)降低。儲存期和(and)放置儲存期是(yes)指貼片膠的(of)使用(use)壽命。貼片膠按照儲存條件和(and)儲存期進行儲存，貼片膠的(of)粘度、剪切強度和(and)固化三項性能變化幅度應符合規定要(want)求。通常要(want)求在(exist)室溫下儲存1~1.5個(indivual)月，5℃以(by)下儲存期爲(for)3~6個(indivual)月，其性能不(No)發生(born)變化，仍能使用(use)。放置是(yes)指貼片膠塗布到(arrive)PCB上(superior)後，存放一(one)段後仍應具有可靠的(of)粘結力。化學性能貼片膠固化後不(No)會腐蝕元器件和(and)PCB，與助焊劑、阻焊劑和(and)清洗劑不(No)發生(born)化學反應。貼片膠固化後可進行耐溶劑性及水解穩定性試驗以(by)檢驗其耐助焊劑和(and)清洗劑性能。防潮、防黴性對于(At)嚴酷環境條件下使用(use)的(of)産品，所選的(of)貼片膠還需防潮、防黴性。以(by)上(superior)就是(yes)凌极西雅小編爲(for)大(big)家提供的(of)有關貼片膠的(of)性能指标和(and)評估的(of)相關内容，希望能爲(for)大(big)家提供一(one)點幫助。如需更多有關貼片膠的(of)性能指标和(and)評估的(of)相關内容或貼片膠其它相關資訊，請與我(I)公司應用(use)工程師取得聯系。